多功能環(huán)保切削液、清洗劑實(shí)力研發(fā)廠(chǎng)家
免費(fèi)寄樣,為客戶(hù)量身定制各行各業(yè)的解決方案; 所列產(chǎn)品均有ROHS檢測(cè)報(bào)告
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1、產(chǎn)品概述 此水溶性去蠟液專(zhuān)用于晶圓等半導(dǎo)體材料的藍(lán)寶石(wafer)研磨拋光工序后以及 LED 芯片 (wafer)背磨減薄工序后蠟的清洗和殘留油污如拋光液、細(xì)小固體顆粒等污染物清洗。 其配方經(jīng)過(guò)反復(fù)研發(fā)與優(yōu)化,融合了多種特殊的化學(xué)活性成分,無(wú)有機(jī)溶劑,尤其可完美替 代丙酮,能在不損傷芯片精密結(jié)構(gòu)與性能的前提下,快速實(shí)現(xiàn)蠟質(zhì)的溶解與剝離,確保芯片 表面達(dá)到極高的潔凈度標(biāo)準(zhǔn),為芯片后續(xù)的制造工序提供可靠保障。 2、產(chǎn)品特點(diǎn) 2.1、卓越的去蠟效能 對(duì)各類(lèi)常見(jiàn)的芯片加工用蠟,如臨時(shí)固定蠟等具有極強(qiáng)的溶解能力。能夠迅速滲透蠟質(zhì)內(nèi)部, 破壞其分子結(jié)構(gòu),使其快速乳化、分散,在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效去除,顯著提升生產(chǎn)效率。 2.2、高度的材質(zhì)兼容性 充分考慮芯片制造中涉及的多種敏感材料,如硅、鍺、鋁、鎵和其化合物半導(dǎo)體以及各類(lèi)金 屬導(dǎo)線(xiàn)、絕緣層等。產(chǎn)品經(jīng)過(guò)大量嚴(yán)苛的兼容性測(cè)試,確保在有效去蠟的同時(shí),不會(huì)對(duì)芯片 的任何組成部分造成腐蝕、氧化、溶脹或其他物理化學(xué)損傷,最大程度保障芯片的性能與良 品率。 2.3、極低的離子殘留 采用先進(jìn)的提純工藝和配方設(shè)計(jì),去蠟液本身的離子含量極低。在清潔過(guò)程中及完成后,幾 乎不會(huì)在芯片表面殘留任何離子雜質(zhì),有效避免因離子殘留引發(fā)的芯片短路、漏電、信號(hào)干 擾等問(wèn)題,滿(mǎn)足芯片制造對(duì)超凈環(huán)境的嚴(yán)格要求。 2.4、通過(guò)提高芯片表面潔凈度可以在一定程度上減少“膠氣污染”問(wèn)題. 2.5、環(huán)保安全 在研發(fā)過(guò)程中遵循綠色化學(xué)理念,選用環(huán)保型原料,不含有害的重金屬(如鉛、汞、鎘 等)、鹵代烴以及持久性有機(jī)污染物。產(chǎn)品氣味溫和,在使用過(guò)程中符合職業(yè)健康與安全標(biāo) 準(zhǔn),同時(shí)也減少了對(duì)環(huán)境的污染。 3、技術(shù)參數(shù) 外觀(guān):淡黃色透明液體 pH 值:7.5 --9.5 密度:0.9350--1.030 g/cm3 沸點(diǎn):≥103℃ 閃點(diǎn):無(wú)(不易燃,使用安全) 4、適用范圍 適用于半導(dǎo)體、光學(xué)器件等精密行業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)中蠟垢、油污、粉塵和研磨液/拋光液的 清洗,可完美替代丙酮。 5、水溶性去蠟液 HF-DW-03A 清洗工藝建議
備注: 采用專(zhuān)業(yè)化工 HDPE 塑料桶而決不使用鐵桶或鍍鋅桶,以避免對(duì)芯片產(chǎn)生離子污染。 200 升和 25 升; 7、注意事項(xiàng) 與強(qiáng)氧化劑和酸不兼容。 8、儲(chǔ)存和運(yùn)輸 由于此清洗劑無(wú)毒無(wú)刺激不易燃,可按普通化學(xué)品運(yùn)輸和存放。 置于陰涼干燥通風(fēng)的室內(nèi),密封儲(chǔ)存, 每次開(kāi)啟后都要密封好; 避免強(qiáng)氧化劑、酸、高溫環(huán)境、太陽(yáng)光直照、雨淋等,遠(yuǎn)離火源。 9、有效期 在原始包裝條件下其有效期為一年 。 | ||||||||||||||

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